SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

時(shí)間：2024-06-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：154

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  詞條說(shuō)明

• 焊錫球?qū)MT貼片的影響

  焊錫球?qū)MT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見的問(wèn)題。通常，焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過(guò)程中快速加熱導(dǎo)致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)(粒徑)、助焊劑活性等有關(guān)。今天就跟著英特麗的專業(yè)技術(shù)人員一起來(lái)看看這些因素對(duì)SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對(duì)于粘度效應(yīng)好的錫膏，其附著力

• PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢(shì)

  PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢(shì)在PCBA貼片加工過(guò)程中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能要求的不斷提高，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)難以滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù)，正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現(xiàn)出其*特的優(yōu)勢(shì)。1. 提高焊接精準(zhǔn)度與質(zhì)量選擇性波峰焊通過(guò)精確控制焊錫液的噴射位置和量，能夠確保焊接點(diǎn)位置的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。相比傳

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過(guò)程中，免清洗技術(shù)成為了一個(gè)重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無(wú)腐蝕性：助焊劑必須無(wú)腐蝕性，且表面絕緣電阻高

• SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用？

  我們常說(shuō)的PCBA，就是在PCB上將具體一些電性能的元器件，依照定的BOM、位號(hào)等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過(guò)錫膏將元器件各端頭進(jìn)行焊接，或者使用紅膠對(duì)元器件定位后，經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接導(dǎo)通，形成設(shè)定的電路板，來(lái)達(dá)到初定時(shí)的電路功能，達(dá)到產(chǎn)品一定要求的性能來(lái)提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計(jì)并激光切割成型品，通過(guò)開設(shè)的網(wǎng)