立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因

時間：2025-08-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：18

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• PCBA貼片加工過程要控制哪些

  PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理，作為關鍵工序控制內容之一。pcba加工生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關鍵崗位應有明確的崗位責任制，操作人員應嚴格培訓考核并且持證上崗。pcb制造商應該有一套正規(guī)的生產管理辦法，如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢

• 保證SMT貼片加工質量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時

• SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別

  SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法，它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝：使用表面貼裝元件（SMD），這些元件通常是小型的，沒有引腳或僅有少量引腳，如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB（印刷電路板）的表面上。DIP插件加