詞條
詞條說(shuō)明
產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高:粘度過(guò)低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境,其實(shí)有一個(gè)好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的,就像員工希望有個(gè)干凈舒適的辦公室一樣,可以提高工作效率,同樣,有一個(gè)好的生產(chǎn)環(huán)境也會(huì)提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率,這是為什么呢?我們來(lái)一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來(lái)操作,在使用過(guò)程中要按照規(guī)定來(lái)進(jìn)行操作,不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測(cè),發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境也有
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝,它的特點(diǎn)如下:1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
走進(jìn)工業(yè)園區(qū),總能看到滿載電子元件的貨車穿梭往來(lái)。這些不起眼的工廠里,正上演著電子產(chǎn)品制造的“重頭戲”——PCBA生產(chǎn)。作為**電子產(chǎn)業(yè)鏈的**環(huán)節(jié),中國(guó)內(nèi)地代工廠用二十年積累的制造智慧,支撐著從智能手表到新能源汽車的千萬(wàn)種產(chǎn)品落地。今天四川英特麗小編就為大家講講關(guān)于EMS代工服務(wù)的故事吧。?故事1:小廠也能玩轉(zhuǎn)**制造在成都的一家代工廠里,三臺(tái)八臂貼片機(jī)正以每秒60個(gè)元件的速度運(yùn)轉(zhuǎn)。廠
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