貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

時(shí)間：2023-06-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 回流焊的歷史

  回流焊的歷史在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；

• PCBA件檢測(cè)要求有哪些？

  PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種重要手段，同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號(hào)、規(guī)格是否正確，有沒(méi)有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點(diǎn)檢查：焊點(diǎn)應(yīng)圓潤(rùn)、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過(guò)三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開(kāi)封的元件有效期為1年，過(guò)有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長(zhǎng)時(shí)間不能過(guò)72小