產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

時(shí)間：2023-04-18作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：116

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤(pán)良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃事項(xiàng)02

  剛成立的SMT電子車(chē)間，較大的問(wèn)題就是SMT車(chē)間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時(shí)候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃要注意的問(wèn)題。SMT車(chē)間布局的一些細(xì)節(jié)要求在生產(chǎn)線(xiàn)大概位置確定后，需要考慮到車(chē)間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過(guò)程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。因此，車(chē)間必須有專(zhuān)門(mén)的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風(fēng)系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來(lái)分析了SMT

• PCBA加工的老化測(cè)試是什么？

  PCBA加工老化測(cè)試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測(cè)試。?在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測(cè)試就是對(duì)這些組裝好的PCBA進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來(lái)的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問(wèn)題。通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)，加速這些潛在問(wèn)題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天，觀察其