幾種常見的PCBA表面處理工藝對比

時間：2024-12-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：69

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯誤，導(dǎo)致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設(shè)置錯誤，或者CAD數(shù)

• PCBA加工中出現(xiàn)元器件損壞該如何處理？

  在PCBA加工中，經(jīng)常會遇見元器件的意外損壞，所以處理損壞的元器件需要系統(tǒng)化的流程以確保質(zhì)量、效率和合規(guī)性，今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先，如果在加工過程中出現(xiàn)了元器件的意外損壞，需要立即停止當前的生產(chǎn)流程，避免問題和損失持續(xù)擴大，并將損壞的元器件與正常物料分開進行防止，進行相關(guān)標記處理。并記錄相關(guān)損壞元器件的批號、位置、損壞現(xiàn)象等等，方便后續(xù)進行追溯。&nbs

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽