詞條
詞條說(shuō)明
回流焊爐時(shí)間一般多久,這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng),是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間,還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢?四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答,這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等,還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣?這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過(guò)這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的: 回流焊爐時(shí)間=(PCB面
SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上,那么在進(jìn)行貼片加工之前都是需要對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商,PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn),下面是一些SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑:PCB板應(yīng)無(wú)翹曲、高低不平,否則在錫膏印刷和
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些?1.噴錫前處理清洗:使用化學(xué)清洗劑或物理方法,如聲波清洗等,徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì),確保表面清潔.微蝕:通過(guò)微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕,去除表面的氧化層,同時(shí)使銅面粗化,增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱:將PCB板加熱至一定溫度,一般為80℃-120℃,以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性,縮短浸錫時(shí)間,減少熱沖擊,避免孔塞或孔小等問(wèn)題.涂
SMT生產(chǎn)線設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)設(shè)備、下板機(jī)、SMT接駁臺(tái)、PCB分板機(jī)?SMT生產(chǎn)線車間規(guī)劃解決方案分析車間需求考慮契合以下要求:a、 地上防靜電要求,(地板鋪環(huán)氧仍是PVC)b、 依據(jù)設(shè)備要求考慮地上承重的要求(首要為錫膏印刷設(shè)備,問(wèn)設(shè)備廠商及廠房規(guī)劃方)c、 滿意SMT車間對(duì)溫濕度操控的要求,可對(duì)天花板做相應(yīng)處理,減少?zèng)鰵獾暮馁M(fèi).(一般3.0 m,留意庫(kù)
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