回流焊原理和工藝流程介紹

時(shí)間：2023-04-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：86

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• 詞條

  詞條說明

• 波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計(jì)要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA加工中常見的術(shù)語(yǔ)有哪些？（一）

  PCBA加工中常見的專業(yè)術(shù)語(yǔ)有哪些？今天為大家?guī)碓敿?xì)的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PC

• SMT與DIP有哪些區(qū)別？

  SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù)，可用于制造高密度電路板，使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本，還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用，通過將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能，如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，是電子產(chǎn)品能夠正