PCBA加工中常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)有哪些？（一）

時(shí)間：2024-12-09作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：37

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 回流焊的基本工作原理

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，過(guò)快過(guò)慢都不行，兩者皆會(huì)影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的

• SMT車(chē)間散料處理流程

  在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)散料進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程處理是很有必要的，對(duì)散料進(jìn)行有效的控制可以避免加工不良現(xiàn)象。在SMT加工中散料一般就是指在生產(chǎn)加工的過(guò)程因機(jī)器拋料、或裝拆物料時(shí)產(chǎn)生的脫離原包裝的元器件，那么這些散料是怎么處理的呢？下面四川英特麗科技在這里簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT車(chē)間散料處理流程：1． 在生產(chǎn)過(guò)程中可能因設(shè)備等因素出現(xiàn)拋料導(dǎo)致散料的產(chǎn)生，因此在作業(yè)過(guò)程中操作員應(yīng)在貼片前、接班時(shí)檢查

• 如何延長(zhǎng)PCBA加工產(chǎn)品的保存期限

  PCBA加工產(chǎn)品在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。然而，這些產(chǎn)品的保存期限并非無(wú)限，受制于多種因素。本文將深入探討PCBA加工產(chǎn)品的保存期限及其受到的各種影響因素，旨在幫助讀者較好地理解和管理這些關(guān)鍵組件。?影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素：?1. 制造材料：?所使用的材料直接影響產(chǎn)品的保存期限。優(yōu)質(zhì)材料和**制造工藝有助于提升產(chǎn)品使用壽