回流焊的基本工作原理

時間：2023-03-21作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：105

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• 詞條

  詞條說明

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片IC元件的焊接方法

  焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正

• 成本洼地+產(chǎn)業(yè)縱深—內(nèi)地SMT工廠的密碼

  在當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及產(chǎn)業(yè)升級浪潮下，沿海許許多多的SMT電子加工生產(chǎn)企業(yè)紛紛向內(nèi)地遷移已成趨勢，其中原因不僅僅是沿海地區(qū)用工成本激增，較有深層次的原因，那么今天四川英特麗小編就為大家詳細(xì)分析一下這背后本質(zhì)究竟是什么？?首先是成本優(yōu)勢具象化，內(nèi)地工業(yè)用地價格僅為沿海地區(qū)的三分之一，西南地區(qū)技術(shù)工人月薪相較于珠三角地區(qū)月薪低30%。電力成本也有差異顯著，這些顯性成本構(gòu)筑起20%以上的綜合成本

• DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

  ，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙

• PCBA加工的老化測試是什么？

  PCBA加工老化測試是一種檢驗PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測試。?在PCBA生產(chǎn)過程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測試就是對這些組裝好的PCBA進(jìn)行長時間通電運行。這是因為剛生產(chǎn)出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點的虛焊等問題。通過模擬產(chǎn)品在實際使用中的長時間工作狀態(tài)，加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時甚至數(shù)天，觀察其