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詞條說明
立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷,這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小,“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時(shí),很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對(duì)功能的要求越來越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因?如何解決??SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是:錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中,形成堵塞,未有印刷到對(duì)應(yīng)PCB的焊盤上,這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對(duì)于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因?如何解決??一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑,毛刺過多;2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系;3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置
PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當(dāng)中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會(huì)殘留一定的助焊劑與雜質(zhì)。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命,甚至?xí)绊慞CBA電路板的正常運(yùn)行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環(huán)節(jié),那作為PCBA加工廠的我們應(yīng)該如何清洗PCBA呢?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
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