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smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個電路板制造過程中必不可少的重要環(huán)節(jié),假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關于smt貼片焊接加工方式與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風回流焊接熱風回流焊接是一種利用熱空氣對流對電子元件和
SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電??靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下,產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移,其中較常見的情況,就是當兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷,一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時,可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì)),繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個明顯例子。?事實上,靜電放電問題由來已久。隨著半導體的誕生,元件的體積越來越小,這個問題變得越來越嚴
PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應盡量遠離;2、有些元器件有較高的電位差,應加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
pcba老化測試標準有哪些??通過高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用來對PCBA進行老化測試,其目的是為了模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,從而暴露PCBA缺陷,如焊接不良、元件參數(shù)不匹配、調(diào)試過程中產(chǎn)生的故障等,從而對無缺陷PCBA板進行消除和改進,起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。今天我們就一起來看看老化測試的標準吧。?pcba老化測試標準1、低溫工作將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h
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