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連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀


    上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測(cè)設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

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  • 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜

    自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟龍

  • 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

    切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn);

  • 616W-10B-LCD Dywer/德威爾 微差壓變送器616W系列

    精度為±0.25% 的德威爾616W 系列差壓變送器,可以測(cè)量正壓,負(fù)壓和差壓。它有聚碳酸脂外殼防護(hù),等級(jí)為NEMA 4X(IP66)。并且能夠測(cè)量空氣和兼容氣體,輸出4-20mA 標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)。它被設(shè)計(jì)適用 于2-線的電流回路。它的型號(hào)范圍廣,由工廠直接按照范圍校準(zhǔn)??烧{(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準(zhǔn),不是用于再設(shè)定量程到另外一個(gè)等級(jí)范圍。可以液晶現(xiàn)場(chǎng)顯示壓力(上圖所示)。(如果不需要LCD ,在

  • (晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng)

    (晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在

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