玻璃切割的方法

時(shí)間：2019-10-24作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：358

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔有什么不同

  玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會(huì)有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、

• 【硅片切割】硅片的工藝

  面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失，也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度，馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護(hù)的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 硅片清洗廢水處理的工藝流程

  硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機(jī)切割成硅塊，再用線鋸機(jī)將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進(jìn)行清洗，清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營(yíng)養(yǎng)