硅片切割公司

時間：2020-08-14

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
【硅片切割】硅片切割機應用領域
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅
硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運用十分普遍，表層的鍍膜玻璃，玻璃玻璃，石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工，其實不是，玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強度要比一般玻璃高許多，也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個通稱，依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣，運用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔， ITO玻璃微孔，石英石玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結構玻
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？
亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標準，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標準。缺點在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據(jù)臺鉆的臂長，當孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環(huán)境