飛秒激光切割機在超薄金屬箔中的應用

時間：2021-09-25

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
硅片清洗廢水處理的工藝流程
硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機切割成硅塊，再用線鋸機將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進行清洗，清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
【硅片切割】硅片切割機應用領(lǐng)域
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅