溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式

時(shí)間：2021-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：136

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤度 連接器可焊性測(cè)試-MALCOM SP-2特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小

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  岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣