詞條
詞條說(shuō)明
現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN
現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn): ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2
4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手
4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手 4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手特點(diǎn): 防水4軸圓柱坐標(biāo)型機(jī)械手STWCR4000系列(配備300 mm晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)+邊緣夾持機(jī)構(gòu)) 能夠在酸性,堿性霧氣環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng):160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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