連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤度

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：88

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的典范。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤平衡法/

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