晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：121

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  詞條說明

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度

• GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO

  GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多：http:///

• 貼膜機STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制

• STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓

  STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 SI