GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO

時(shí)間：2021-08-03作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：135

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP

  晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削

• PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測(cè)試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測(cè)試儀（螺旋式） 粘度測(cè)試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型最大可以測(cè)定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計(jì)規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A

• SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

  SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤(rùn)平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍：30mN～-30mN 測(cè)定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測(cè)定精度：±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s 浸

• 【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓

  【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SWCR3000系列 在保護(hù)等級(jí)IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下，能夠在酸性，堿性環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相