半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

時間：2020-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：170

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式

  okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉速范圍 0~3000rpm 主軸驅動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設備整重 5700kg 了解更多：http://w

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”

• 晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； 專利設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機性能： 晶

• SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應

  SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能：≥ 80片晶圓； 更換產品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口