詞條
詞條說(shuō)明
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度; ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)
馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)
馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來(lái)處理各種晶圓
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來(lái)處理各種晶圓 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn): ·無(wú)滾輪特殊真空安裝技術(shù)(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機(jī)械手進(jìn)行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對(duì)準(zhǔn)的光纖傳感器 ·接觸卡盤來(lái)處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護(hù) ·非UV和UV膠帶功能 全自動(dòng)
上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來(lái)料檢驗(yàn)
上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來(lái)料檢驗(yàn) 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN來(lái)料檢驗(yàn)特點(diǎn): ·5200TN上錫檢測(cè)設(shè)備(來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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日本MALCOM SPS-2錫膏攪拌機(jī) 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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