晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤(pán)來(lái)處理各種晶圓

時(shí)間：2021-04-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：79

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)

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  半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度

• 可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

  可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測(cè)試儀GEN3沾錫天平概要 英國(guó)GEN3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)沾錫天平GEN3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡

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  MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基