馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進(jìn)行來料檢驗(yàn)

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：79

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  詞條說明

• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象

  SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開發(fā)成可以定量評價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測量，

• 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；