電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：81

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤(pán)：接觸式晶圓臺(tái)盤(pán)； 晶圓臺(tái)盤(pán)加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán)，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是專利設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； 專利設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶

• 粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式）

  粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式） 粘度測(cè)試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20～1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)