自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：75

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  詞條說明

• K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器

  K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器 MALCOM_K-TAPE耐熱接線器特長： ·適合焊接的溫度范圍，K型的熱電偶及連接器。里面蘊(yùn)含著瑪儒考姆長年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器，微小型連接器系列，最適合在回流爐內(nèi)的測(cè)定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下，操作簡(jiǎn)便的聚四氟乙烯被覆為首選。 ·熱電偶1根，接線器1個(gè)起銷售中。（標(biāo)準(zhǔn)品） 耐熱接線器K-TAP

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC

• 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U