日聯(lián)科技 & 長安大學(xué)聯(lián)合創(chuàng)新挑戰(zhàn)新應(yīng)用

時(shí)間：2018-09-28作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：133

深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測(cè)設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測(cè)設(shè)備,工業(yè)無損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測(cè)設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片檢測(cè)中的應(yīng)用

  隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測(cè)技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對(duì)SMT貼片檢測(cè)方法和技術(shù)有提出了較嚴(yán)格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測(cè)了。如今的新型檢測(cè)技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對(duì)PCBA進(jìn)行破壞性處理，這無疑會(huì)增加生產(chǎn)制造成本。而

• X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備助力鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展

  由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都較終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測(cè)出來，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。 根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件

• 如何用X射線異物檢測(cè)技術(shù)避免食品安全問題

  現(xiàn)如今，**市場(chǎng)處于日益激烈的競(jìng)爭中，維持食品制造商與零售商之間穩(wěn)固關(guān)系的重要性**。隨著消費(fèi)者持續(xù)密切關(guān)注食品安全問題，零售商需要制造商提供高質(zhì)量的食品。在食品到達(dá)超市貨架或銷售之前，制造商必須進(jìn)行食品檢測(cè)并剔除任何潛在的污染物，如玻璃、金屬或礦石等。因此，對(duì)于制造商而言，找到可靠的方式來確保食品安全、提高食品質(zhì)量，以及較大限度地減少食品遭受外物污染的風(fēng)險(xiǎn)至關(guān)重要。 X射線異物檢測(cè)技術(shù)可以檢

• NEPCON South China 2018，日聯(lián)科技X射線新應(yīng)用引趨勢(shì)

  8月28–30日，NEPCON South China 2018**電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展在深圳會(huì)展中心舉辦。來自國內(nèi)外的貼片機(jī)、AOI、SPI、X-Ray等參展商近600余個(gè)**品牌同臺(tái)演繹，**過5萬平方米的展出面積，是電子制造行業(yè)規(guī)模**、精英云集的重要聚會(huì)，展示面向未來的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)革命。 華南地區(qū)正迎來電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)智能制造的重要時(shí)機(jī)，產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的