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詞條說明
回流焊是電子制造中的關鍵工藝,主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料,使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術(shù)因高效、穩(wěn)定且適合大批量生產(chǎn),成為消費電子產(chǎn)品組裝的核心環(huán)節(jié)?;亓骱腹に囃ǔ7譃樗膫€階段:預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃,避免熱沖擊導致材料變形;恒溫階段維持150-180℃,使焊膏中的助焊劑充分活化;回流階段溫
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點,真空回流焊技術(shù)應運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
DEK印刷機,作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備,扮演著將精密元件準確安置于電路板上的重要角色。其設計初衷在于滿足日益增長的微型化與集成化需求,確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量與可靠性。該印刷機采用先進的精密機械結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng),實現(xiàn)了微米級的定位精度。通過高精度伺服電機的驅(qū)動,確保印刷頭在X、Y、Z軸上的穩(wěn)定移動,即便是在高速運作下也能保持極高的放置精度。這一特性對于現(xiàn)代電子元件,尤其是那些尺寸微小、引腳密集的表
引言:數(shù)字化浪潮下的SMT生產(chǎn)變革在當今電子制造業(yè)快速迭代的背景下,數(shù)字化管理已成為企業(yè)提升競爭力的關鍵所在。深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業(yè)領先的SMT設備解決方案提供商,始終致力于為客戶提供最前沿的電子裝配解決方案。近期,我們成功為深圳某知名電子制造企業(yè)實施了SX全自動高速貼片機數(shù)字化管理項目,實現(xiàn)了生產(chǎn)效率與品質(zhì)管理的雙重飛躍。項目背景:客戶面臨的挑戰(zhàn)該客戶是一家專注于高端電子產(chǎn)品制造的
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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