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引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
近年來,隨著全球制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速,檢測設(shè)備作為**工業(yè)質(zhì)量與推動(dòng)技術(shù)革新的核心工具,正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。東莞地區(qū)一批專注于檢測技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的企業(yè),憑借深厚的技術(shù)積累與敏銳的市場洞察,開始將目光投向更廣闊的海外市場,開啟國際化戰(zhàn)略新篇章。檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)與科研領(lǐng)域中扮演著質(zhì)量守護(hù)者與創(chuàng)新催化劑的角色,其技術(shù)演進(jìn)始終與產(chǎn)業(yè)升級(jí)緊密相連。當(dāng)前,該類設(shè)備融合光學(xué)、電學(xué)、聲學(xué)、X射線及人工智能
2024年SX全自動(dòng)貼片機(jī)市場占有率增長45%
在電子制造行業(yè)持續(xù)追求高效率與高精度的今天,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越性能與創(chuàng)新技術(shù),成為越來越多高端制造企業(yè)的首選設(shè)備。最新數(shù)據(jù)顯示,2024年該設(shè)備市場占有率實(shí)現(xiàn)45%的顯著增長,印證了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位與廣泛認(rèn)可。SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)是專為高端電子制造領(lǐng)域打造的智能貼裝解決方案。其核心突破在于搭載了「雙軌超維加速系統(tǒng)」,該系統(tǒng)結(jié)合磁懸浮驅(qū)動(dòng)模組與多核并行計(jì)算架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了多達(dá)20組動(dòng)態(tài)貼
2024年XS全自動(dòng)貼片機(jī)市場占有率突破35%
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越的性能與創(chuàng)新的技術(shù),成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。最新數(shù)據(jù)顯示,2024年該設(shè)備市場占有率已突破35%,標(biāo)志著其在精密電子裝配領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)一步鞏固。這一成就不僅反映了市場對(duì)高效、智能生產(chǎn)裝備的迫切需求,也彰顯了XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)在推動(dòng)行業(yè)變革中的核心作用。XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)是專為高密度電子制造研發(fā)的智能裝備,以每秒15萬點(diǎn)級(jí)的產(chǎn)能突破傳統(tǒng)貼
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機(jī): 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
滁州 新能源產(chǎn)品波峰焊 潤濕時(shí)間長 波峰性能穩(wěn)定
成都 儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊 可自由擴(kuò)展 電腦控制 節(jié)能環(huán)保
中山 波峰焊 一體設(shè)計(jì) 分段式模塊化傳動(dòng)結(jié)構(gòu)
河源ERSA 選擇性波峰焊 效率增倍 全功能性離線機(jī)型
上海自動(dòng)X射線檢測機(jī) 減少人工干預(yù)
南京德律 AXI 自動(dòng)X射線檢測機(jī) 準(zhǔn)確地檢測出缺陷和異物
南京自動(dòng)X射線檢測機(jī) 提高檢測效率
北京 快速換線貼片機(jī)廠家 重量輕 體積小 可靠性高
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