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一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處在 5G 通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能,成為推動 5G 通信設(shè)備性能提升與產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵力量。作為半導(dǎo)體公司,深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域所發(fā)揮的作用及帶來的好處,對把握市場機遇、推動技術(shù)創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能,**設(shè)備穩(wěn)定運行5G 通信設(shè)備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過程中,會產(chǎn)生大量熱量。若不
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù),即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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