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航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設備需在較端復雜的環(huán)境下穩(wěn)定運行,這對電子設備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機艙,到冰冷且輻射強烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導熱性,為電子設備 “降溫”航空航天設備中的電子器件在運行時會產(chǎn)生大量熱量,如果不能
陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
陶瓷圍壩:為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優(yōu)勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術的發(fā)展趨勢,最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下,電子設備已深度融入我們生活
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
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網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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