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DPC覆銅陶瓷基板:電子封裝領域的理想選擇在快速發(fā)展的電子封裝領域,選擇合適的基板材料對于確保電子設備的性能、可靠性和成本效益至關重要。在眾多基板材料中,DPC(Direct Plating Copper,直接鍍銅)覆銅陶瓷基板憑借其*特的優(yōu)勢,逐漸成為了行業(yè)內(nèi)的優(yōu)選之選。本文將詳細闡述為何DPC覆銅陶瓷基板能夠脫穎而出,成為電子封裝領域的理想選擇。一、高精度與高密度集成的**融合隨著電子設備的不
PCB設計中的陶瓷電路板:優(yōu)點與必要性在當今的高科技電子設備中,印制電路板(PCB)的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐,同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而,不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中,我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點:(1)高導熱性:陶瓷電路板具有高熱導率,這有助于在高速運行時導出設備產(chǎn)生的熱量,從而保持設備的穩(wěn)
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應用在電子材料科學領域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創(chuàng)新應用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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