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背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評估材料的性能?
強度和硬度評估一般來說,晶粒尺寸越小,金屬材料的強度和硬度越高。這是因為細晶粒的晶界較多,晶界會阻礙位錯運動。位錯是晶體中的一種缺陷,材料的塑性變形主要是通過位錯運動實現(xiàn)的。例如,在鋼鐵材料中,當晶粒細化到一定程度,其屈服強度會顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇(Hall - Petch)公式,屈服強度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以,通過檢測晶粒尺寸,可以初步推斷材料的強度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺
不同類型電子電氣產(chǎn)品的鹽霧腐蝕測試標準如何準確選?。?/a>
考慮產(chǎn)品的使用環(huán)境首先,要明確產(chǎn)品實際的使用環(huán)境。如果電子電氣產(chǎn)品是用于戶外沿海地區(qū),如海邊的通信基站設(shè)備、海洋船舶上的電子儀器等,這類產(chǎn)品直接暴露在高鹽霧濃度的環(huán)境中,需要選擇更嚴格的鹽霧腐蝕測試標準。例如,可能需要參照一些長期鹽霧暴露試驗標準,像 ASTM B117 標準中規(guī)定的連續(xù)噴霧測試方法,模擬長時間的高鹽霧濃度環(huán)境。而對于室內(nèi)使用的電子電氣產(chǎn)品,如普通的家用電腦、電視等,其受到鹽霧腐蝕
優(yōu)爾鴻信腐蝕測試|鹽霧試驗一個小時相當于自然環(huán)境多長時間?
鹽霧試驗一個小時相當于自然環(huán)境多長時間?鹽霧測試類型鹽霧試驗,用于產(chǎn)品耐鹽霧腐蝕性能測試,常見鹽霧測試類型如下:常見的中性鹽霧試驗,采用5%的氯化鈉鹽水溶液,使溶液ph調(diào)在中性范圍六到七,作為噴霧用的溶液。試驗溫度一般取至35攝氏度。醋酸鹽霧試驗在5%氯化鈉溶液中加入一些冰醋酸,使溶液的ph值降為三左右,溶液變成酸性后形成的延誤由中性鹽霧變成酸性,腐蝕速度遠大于中性試驗。銅鹽加速鹽霧試驗鹽溶液中加
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機: 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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