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不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響?
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點(diǎn),這種熱應(yīng)力可能
優(yōu)爾鴻信檢測|常見的IC檢測設(shè)備有哪些?
以下是一些常見的 IC 檢測設(shè)備:自動測試設(shè)備(ATE)功能:可自動對 IC 進(jìn)行性能驗(yàn)證和故障診斷,能精確測量和評估芯片各項(xiàng)性能指標(biāo),通過自動化測試流程大幅提高測試效率,支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求,并采用先進(jìn)故障診斷和隔離技術(shù)確保測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠.應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié),如 SoC 測試機(jī)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等高端電子設(shè)備中的系統(tǒng)級芯片測試;存
恭祝優(yōu)爾鴻信檢測榮獲專精特新中小企業(yè)證書
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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