ASM 貼片機(jī)?

時(shí)間：2025-06-15作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：147

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• 波峰焊工藝競(jìng)賽

  波峰焊工藝競(jìng)賽：以匠心鑄就電子焊接新高度 在電子制造領(lǐng)域，波峰焊技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著通孔元件焊接工藝的核心地位。作為電子裝配行業(yè)的重要工藝之一，波峰焊的質(zhì)量直接影響著電路板的可靠性和產(chǎn)品的最終性能。為了進(jìn)一步提升焊接工藝水平，激發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新潛能，深圳市億陽電子儀器有限公司近日成功舉辦了“波峰焊工藝競(jìng)賽”，以賽促學(xué)、以賽促技，推動(dòng)行業(yè)焊接技術(shù)邁向更高標(biāo)準(zhǔn)。 波峰焊：電子制造的關(guān)

• SMT設(shè)備節(jié)能改造政府補(bǔ)貼政策

  隨著現(xiàn)代制造業(yè)的快速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備作為電子制造產(chǎn)業(yè)的核心，正不斷推動(dòng)著消費(fèi)電子、汽車電子、航天通信等領(lǐng)域的創(chuàng)新與升級(jí)。SMT設(shè)備通過自動(dòng)化技術(shù)將元器件精密貼裝至PCB表面，實(shí)現(xiàn)了微型化、集成化生產(chǎn)，為高密度互聯(lián)時(shí)代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。然而，隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和能源消耗的增加，節(jié)能改造已成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。近年來，政府出臺(tái)了一系列支持制造業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的補(bǔ)貼政策，旨在鼓勵(lì)企業(yè)通過技術(shù)升級(jí)實(shí)

• 半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，檢測(cè)設(shè)備作為現(xiàn)代工業(yè)與科研領(lǐng)域中**質(zhì)量、推動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵工具，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，檢測(cè)設(shè)備的重要性愈發(fā)凸顯。隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張與智能化升級(jí)，半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這背后既有技術(shù)迭代的驅(qū)動(dòng)，也有產(chǎn)業(yè)需求的拉動(dòng)。半導(dǎo)體封裝是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了電子產(chǎn)品的性能與可靠性。在這一環(huán)節(jié)中，檢測(cè)設(shè)備的作用不可或缺。通

• 儲(chǔ)能產(chǎn)品印刷機(jī)

  儲(chǔ)能產(chǎn)品印刷機(jī)，作為現(xiàn)代制造業(yè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備，其重要性日益凸顯，尤其在能源儲(chǔ)存領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)與包裝上扮演著不可或缺的角色。這類印刷機(jī)專為儲(chǔ)能產(chǎn)品，如電池組、超級(jí)電容器等設(shè)計(jì)，旨在高效、精準(zhǔn)地完成產(chǎn)品信息的打印與圖文裝飾。其核心特性之一在于高度的適應(yīng)性。儲(chǔ)能產(chǎn)品的形態(tài)多樣，從圓柱形、方形到軟包形態(tài)不一而足，印刷機(jī)需能夠靈活調(diào)整，確保在各種材質(zhì)與形狀的表面均能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的印刷效果。這要求設(shè)備擁有精密