半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備市場增長分析

時間：2025-09-20作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：82

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測設(shè)備,SX全自動高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動高速貼片機(jī),TX,全自動高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• 廣東SMT協(xié)會舉辦高速貼片機(jī)操作大賽

  行業(yè)盛會：展現(xiàn)電子制造前沿技術(shù)近日，廣東SMT協(xié)會成功舉辦了2023年度高速貼片機(jī)操作大賽，吸引了來自全國各地的電子制造企業(yè)技術(shù)骨干參與。作為電子制造領(lǐng)域的年度盛事，本次大賽不僅為行業(yè)技術(shù)人才提供了展示專業(yè)技能的舞臺，更成為推動SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝發(fā)展的重要平臺。深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT設(shè)備整體解決方案提供商，全程參與了此次活動的技術(shù)支持與設(shè)備**工作。全自動高速貼片

• 高密度PCB組裝中真空回流焊的優(yōu)勢分析

  引言隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，高密度PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）組裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的回流焊工藝在高密度、高可靠性要求的電子制造中逐漸暴露出局限性，如焊接空洞、氧化、潤濕不良等問題。而真空回流焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，在高密度PCB組裝中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，成為航空航天、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝手段。深圳市億陽電子儀器有限公司作為

• SX系列貼片機(jī)智能供料系統(tǒng)獲國家發(fā)明專利

  創(chuàng)新突破引領(lǐng)SMT行業(yè)新變革近日，深圳市億陽電子儀器有限公司自主研發(fā)的"SX系列貼片機(jī)智能供料系統(tǒng)"正式獲得國家發(fā)明專利授權(quán)，標(biāo)志著公司在高端SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新能力再次獲得**認(rèn)可。這一突破性技術(shù)將全面應(yīng)用于SX全自動高速貼片機(jī)系列產(chǎn)品，為電子制造行業(yè)帶來革命性的生產(chǎn)效率提升。作為集SMT設(shè)備銷售與服務(wù)為一體的專業(yè)解決方案提供商，深圳市億陽電子儀器有限公司始終致力于推動電子裝配技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展

• 真空回流焊解決高頻電路焊接氧化問題

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高頻電路的應(yīng)用日益廣泛，從5G通信設(shè)備到高端汽車電子系統(tǒng)，對焊接工藝的要求也愈加嚴(yán)苛。焊接過程中的氧化問題，一直是影響高頻電路性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。近年來，真空回流焊技術(shù)的應(yīng)用，為解決這一難題提供了有效的方案。高頻電路通常工作在極高的頻率下，信號的傳輸質(zhì)量直接受到焊接點質(zhì)量的影響。傳統(tǒng)回流焊工藝在大氣環(huán)境中進(jìn)行，焊接時的高溫容易導(dǎo)致焊料和焊盤表面氧化，生成的氧化層會削弱焊