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詞條說明
對于電子設(shè)備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
疫情反反復(fù)復(fù),不管民眾生活還是市場經(jīng)濟都在起伏中顛簸,這場戰(zhàn)役何時才能結(jié)束?無人知曉!對于PCB行業(yè)而言,在面對市場原材料漲價、整體行情不佳、產(chǎn)品質(zhì)量堪憂、交期延遲、產(chǎn)能低下、魚龍混雜等環(huán)境下,我們應(yīng)該怎么去選擇一家值得信任且高可靠的PCB廠商?隨著市場價格競爭越來越激烈,各種偷工減料的板材層出不窮,不是所有的板廠都有能力與實力做好。有一些傳統(tǒng)PCB工廠,為了生存無奈采取劣等料來彌補本身競爭能力的
在設(shè)計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計,PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進行小批量試產(chǎn)的過程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準(zhǔn)備工作。PCB板有簡單的也有復(fù)雜的,簡單PCB板自不必說打樣很容易,但如果是復(fù)雜的電路板打樣就要謹(jǐn)慎了,如果在PCB打樣過程中不用相關(guān)檢測工具檢測,萬一出了問題,等PCB板做好才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此在打樣**定要做
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