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電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。下面小編會為您介紹一下關(guān)于BOM智能配單的公司,為您解決一些不必要的麻煩。眾所周知,BOM表型號眾多,類目繁雜,參數(shù)不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結(jié)構(gòu)件等。在電子行業(yè)中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質(zhì)?還是貨期?對他們來說,采購元器件不是件難事,過程卻很麻
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元
對于多層印制電路板來說,山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進行內(nèi)層加工。具體細分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產(chǎn)的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
我們都知道電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
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