詞條
詞條說(shuō)明
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無(wú)線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō),越小
高頻可以定義為1GHz以上的頻率,用的基材是氟基介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為特氟龍,基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹(shù)脂、PPO樹(shù)脂和氟樹(shù)脂的基板材料中,環(huán)氧樹(shù)脂成本是較低,氟樹(shù)脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費(fèi)、吸水率、頻率特性來(lái)看,氟樹(shù)脂效果較好,環(huán)氧樹(shù)脂沒(méi)那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時(shí),只能使用氟樹(shù)脂PCB。顯然,氟樹(shù)脂高頻基板的性價(jià)較高,但其缺點(diǎn)是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。接下來(lái)一起來(lái)了解下它的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)。注意事項(xiàng)盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔,因此要注意以下事項(xiàng):1.一定要細(xì)心,抄板之前做好準(zhǔn)備工作;2.設(shè)備一定要先
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見(jiàn)如下:1.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡(jiǎn)要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對(duì)應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
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