SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

時(shí)間：2023-06-16作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：122

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

  上文說(shuō)到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問(wèn)題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說(shuō)，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過(guò)多 ???&nb

• 淺談PCBA未來(lái)發(fā)展

  隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道，只要有電子產(chǎn)品的地方都會(huì)有PCBA電路板的存在，因此， PCBA制造業(yè)是一個(gè)永遠(yuǎn)關(guān)系民生工業(yè)的朝陽(yáng)行業(yè)。?我們需要承認(rèn)的是PCBA制造業(yè)目臨三大困境。， 疫情之后疲軟的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境疫情之后，經(jīng)濟(jì)生活雖然恢復(fù)正常，但我們不得不承認(rèn)，疫情三年給市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了巨大的沖擊。隨之而來(lái)的人們消費(fèi)觀念潛移默化改變

• SMT的常用術(shù)語(yǔ)解釋

  ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??ESD全稱：Electro—Static Discharge，中文為靜電放電?Mount Technology，中

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件