高頻板使用的板材

時間：2022-05-03作者：深圳市蜀粵電子有限公司瀏覽：198

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• 詞條

  詞條說明

• HDI盲埋孔電路板的定義

  和鐳射的次數(shù)相關(guān)，鐳射多少次，就是多少階了，詳見如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新，電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P

• 高頻板使用的板材

  高頻可以定義為1GHz以上的頻率，用的基材是氟基介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為特氟龍，基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中，環(huán)氧樹脂成本是較低，氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費(fèi)、吸水率、頻率特性來看，氟樹脂效果較好，環(huán)氧樹脂沒那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時，只能使用氟樹脂PCB。顯然，氟樹脂高頻基板的性價(jià)較高，但其缺點(diǎn)是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花

• 盲埋孔線路板的結(jié)構(gòu)和表面處理

  盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化等特點(diǎn)，接下來一起來了解下它的結(jié)構(gòu)和表面處理。結(jié)構(gòu)盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不**一定的比率；埋孔指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸

• 關(guān)于FPC柔性線路板承載膜的介紹

  FPC柔性線路板承載膜是由**透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅膠后，再貼合PET離型膜，并于硬化處理面再貼合PET保護(hù)膜所組。FPC柔性線路板承載膜是在FPC基材厚度較薄時使用的一種功能性薄膜，有普通承載膜和耐高溫承載膜等多種選擇，適用于FPC柔性線路板各種基材使用。FPC柔性線路板承載膜特點(diǎn)：1. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和熱加工序后的耐化學(xué)性。2. 特殊壓敏系粘合劑，經(jīng)過壓合制程也易剝離，無殘膠 。3