詞條
詞條說明
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術與PCB生產(chǎn)服務。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關文件
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
電 話:
手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
手 機: 15361821505
電 話:
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com