阻抗板資料

時(shí)間：2020-11-10作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：216

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線(xiàn)路板,多層pcb線(xiàn)路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【HDI線(xiàn)路板】什么是高密度互聯(lián)線(xiàn)路板(HDI)

  什么是高密度互聯(lián)線(xiàn)路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫(xiě)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電話(huà)板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)

• 軟硬結(jié)合板

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件

• 阻抗板

  阻抗板的定義是：一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，其走線(xiàn)可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號(hào)的傳輸理論，信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù)，因此信號(hào)在連線(xiàn)上的每一部分都有可能變化。因此確定連線(xiàn)的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線(xiàn)的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線(xiàn)的特性阻抗只與信號(hào)連線(xiàn)本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中，導(dǎo)線(xiàn)

• HDI線(xiàn)路板原理

  HDI線(xiàn)路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線(xiàn)路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素，它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是：電路元器件（信號(hào)的完整性）、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖?，在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線(xiàn)路板處理高速計(jì)算機(jī)總線(xiàn)或電信信號(hào)，對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)