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詞條說明
1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術(shù)的發(fā)展,需要多層pcb板來實現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板最多有幾層這個問題,沒有結(jié)論。對于研發(fā)機構(gòu)而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應(yīng)用的產(chǎn)品需求和實現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費用也更高;層數(shù)由該
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)?那么,線路板的阻抗與什么因素相關(guān)?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
?每個PCB都需要良好的基礎(chǔ):組裝說明PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。當我們構(gòu)建能夠處理高速信號的復(fù)雜PCB時,介電材料會隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號。PCB的穩(wěn)定性取決于整個平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導(dǎo)體很明顯,但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現(xiàn)正確電流
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