PCB層說明：多層板和堆疊規(guī)則

時(shí)間：2021-03-28作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：253

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB到底有什么用

  PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是

• 多層pcb線路板生產(chǎn)

  多層PCB線路板布線經(jīng)驗(yàn)1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、

• 軟硬結(jié)合板廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件

• HDI線路板原理

  HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素，它們相互影響。這類電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是：電路元器件（信號(hào)的完整性）、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖耍诓僮鬟^程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào)，對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)