詞條
詞條說(shuō)明
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
隨著全球環(huán)保意識(shí)高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢(shì),LED產(chǎn)業(yè)是今年來(lái)發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期 長(zhǎng)、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問(wèn)題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問(wèn)題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法及時(shí)導(dǎo)出,將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過(guò)高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號(hào)在PCB導(dǎo)線中傳輸時(shí),若導(dǎo)線的長(zhǎng)度接近信號(hào)波長(zhǎng)的1/7,此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線,一般信號(hào)傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時(shí),
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號(hào)404-405室
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網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
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