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詞條說明
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點: ·機械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能,和
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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