晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

時(shí)間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：52

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)

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  全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線框架或基板通過(guò)傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過(guò)程避免了人為接觸 通過(guò)PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專(zhuān)業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系

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  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

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  okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備，采用機(jī)械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔，清洗效果較佳。工作盤(pán)轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即