岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備

時間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：94

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試

  SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試 可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小

• 小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

  小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

  自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50

• HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）

  HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級） HCM-100無塵無氧烤箱（高溫100級）特點： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部凈化等級達到100 ·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計，確保腔體內(nèi)部在工作時可達到2